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    有鉛錫膏

    產品特性:

    1、 成本低廉、良好的可清洗效果

    2、 技術成熟、適應性廣

    3、 寬松的回流工藝窗口

    4、 極佳的潤濕與上錫能力

    5、 可保持持久的粘著力

    6、 杰出的印刷性能和長久的模板壽命

    錫膏基本特性

    試驗項目

    性能

    試驗方法

    合金組成(%)

    Sn:63,Pb:37

    不純物根據JIS-Z-3282A級規定

    熔點(℃)

    183

    根據DSC(示差走查熱量測定法)測定法

    合金粉粒徑(μm

    25-45

    JIS-Z-8801

    助焊劑型號

    RMA

    助焊劑含量(%)

    9.7

    JIS-Z-3197-8.1.2

    鹵素含量(%)

    0.02

    JIS-Z-3197-8.1.4.2.1

    粘度(Pa.s

    215±30Pa.s

    Malcom PCU-203,10rpm-3分值,25

    觸變指數

    0.55

    依照JIS Z 3284

    粘著性

    初期值(N)

    2

    Malcom高速探測器

    24小時后(N)

    3

    絕緣阻抗測試(Ω)

    初始值

    1.5×1012Ω

    JIS-Z-3284

    168小時后

    5.0×109Ω

    1008小時后

    7.0×109Ω

    施加電壓耐濕性

    初始值

    2.5×1012Ω

    JIS-Z-3284

    168小時后

    5.9×109Ω

    1008小時后

    7.6×109Ω

    電遷移

    無遷移

    JIS-Z-3284

    銅鏡試驗

    合格

    JIS-Z-3197-8.4.2

    銅片腐蝕測試

    合格

    JIS-Z-3197-8.4.1

    坍塌

    合格

    依照JIS Z 3284

    印刷

    使用M3金屬鋼板,確認印

    刷初期以及10張連續印刷中有無滲潤及模糊現象

    JIS-Z-3284

    建議爐溫:

    a.預熱區(加熱通道的25-33%

    要求:升溫速率為1.04.0/秒;若升溫速度太快,則可能會引起錫膏的流動性及成分惡化,同時會使元器件承受過大的熱應力沖擊而損壞。

    b.恒溫區

    在恒溫區助焊劑比較活躍。清洗PCB及零件并使PCB在到達回流區前各部溫度均勻。要求:時間在60-120秒,溫度在130140)℃到140(165℃區間。

    c.回流區

    錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態表面張力作用下形成焊點表面。要求:最高溫度區間:215--230℃, 時間:200℃以上時間2040秒。若峰值溫度過高或回焊時間過長,可能會導致IMC合金化,元器件受損。若溫度太低或回焊時間太短,則可能會形成焊點缺陷。

    d.冷卻區

    離開回流區后,基板進入冷卻區,控制冷卻速率很重要,焊點強度會隨冷卻速度而變化。要求:冷卻速率在1-4/秒,若冷卻速度過快,可能會造成元器件受損,焊點有裂紋。若冷卻速度過慢,可能會形成較大的晶粒結構,影響焊點光亮度。

    使用方法:

    1、回溫

    錫膏需要冷藏,冷藏溫度最佳為3-8℃。從冰箱中取出錫膏時,因其溫度比室溫要低,如果沒有經過回溫直接開啟瓶蓋會容易將空氣中的水汽凝結,并粘附于錫膏上,在過回流焊時,水分因受高溫而迅速氣化,會產生錫珠等不良現象。

    回溫方法:在不打開瓶蓋的前提下,放置于室溫中(25℃)自然解凍;販貢r間到達2小時即可使用。

    注意事項:未經上述充足的回溫,請不要打開瓶蓋。不可使用外部加熱的方式來加速回溫。

    2、攪拌

    錫膏在回溫后,在使用前要充分攪拌。

    目的:使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發揮其特性。

    方式:機器攪拌在12分鐘,視攪拌機的機器而定。手工攪拌在60圈左右。

    攪拌效果的判定:用刮刀掛起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順利的滑落,即可達到要求。(適當的攪拌時間因攪拌方式、機器及環境溫度等因素有所不同,應在事前多做實驗來確定)

    3、印刷

    (1)首次添加錫膏時,,將經充分攪拌的錫膏按刮刀長度區分,涂于鋼板印刷起始位置,200mm刮刀首次添加為1/3,300400mm首次添加為1/2首次錫膏添加量依據:確保首次印刷時錫膏滾柱直徑約1.5cm高度下錫角度良好。

    (2)將經充分攪拌的錫膏涂于鋼板印刷起始位置執行印刷作業時,注意不可添加至開孔.(距離鋼板開孔約1cm)

    (3)正常生產時添加錫膏頻率為:當滾動的錫膏柱高度低于1cm時必須添加錫膏﹐添加量

    為每次1/3罐。用刮刀將鋼板上前側,右側,左側錫膏刮除干凈,將鏟起的錫膏放在印刷

    起始位置。

    (4)將罐中錫膏以手動方式攪拌大約10秒鐘。將經攪拌后的錫膏添加于鋼板印刷起始位置

    添加完成后繼續印刷作業。將錫膏罐瓶口擦拭干凈。將錫膏罐內蓋蓋上。將錫膏罐外蓋

    蓋上并旋緊。將刮刀擦拭干凈即完成錫膏添加作業。

    (5)  30 分鐘()以上不進行印刷,則必須把鋼板上的錫膏收回至錫膏瓶中,并蓋上內蓋,且把鋼板清洗干凈。

    包裝

    1、 產品名稱

    2、 產品批號

    3、 凈重

    4、 生產日期

    5、 有效期

    儲存與安全注意事項

    1、請在0-10℃,40-60%濕度下保存。

    2、使用溫度為25℃。

    3、使用場所應該有通風系統。

    4、避免接觸皮膚。一旦接觸皮膚,請用酒精徹底清洗。避免接觸眼睛,避免長時間吸入焊錫膏揮發出來的水汽。

    6、使用焊錫膏后,清洗雙手。

     
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