產品特性：

1、 具有極佳的潤濕效果和上錫能力

2、 杰出的印刷性能

3、 有效抑制錫球和氣泡產生

4、 具有較高的電子可靠性

5、 本產品放置較長時間但具有良好的黏著性

錫膏基本特性

建議爐溫：

a.預熱區（加熱通道的25-33%）

要求：升溫速率為1.0—3.0℃/秒；若升溫太快，則可能會引起錫膏的流動性及成分惡化，同時會使元器件承受過大的熱應力而損壞。

b.恒溫區

在該區助焊劑比較活躍。清洗PCB及零件并使PCB在到達回流區前各部溫度均勻。要求：時間在60-140秒，溫度在150（170）℃到170(190) ℃區間。

c.回流區

錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。要求：最高溫度：230--250℃ 時間：220℃以上時間30—100秒，若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致IMC合金化，元器件受損。若溫度太低或回焊時間太短，則可能會形成焊點缺陷。

d.冷卻區

離開回流區后，基板進入冷卻區，控制冷卻速率很重要，焊點強度會隨冷卻速度而變化。要求：冷卻速率在2-3℃/秒，若冷卻速度過快，可能會造成元器件受損，焊點有裂紋。若冷卻速度過慢，可能會形成較大的晶粒結構，影響焊點光亮度。

使用方法：

1、回溫

錫膏需要冷藏，冷藏溫度最佳為3-8℃。從冰箱中取出錫膏時，因其溫度比室溫要低，如果沒有經過回溫直接開啟瓶蓋會容易將空氣中的水汽凝結，并粘附于錫膏上，在過回流焊時，水分因受高溫而迅速氣化，會產生錫珠等不良現象。

回溫方法：在不打開瓶蓋的前提下，放置于室溫中（25℃）自然解凍�；販貢r間到達2小時即可使用。

注意事項：未經上述充足的回溫，請不要打開瓶蓋。不可使用外部加熱的方式來加速回溫。

2、攪拌

錫膏在回溫后，在使用前要充分攪拌。

目的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發揮其特性。

方式：機器攪拌在1到2分鐘，視攪拌機的機器而定。手工攪拌在60圈左右。

攪拌效果的判定：用刮刀掛起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順利的滑落，即可達到要求。（適當的攪拌時間因攪拌方式、機器及環境溫度等因素有所不同，應在事前多做實驗來確定）

3、印刷

（1）首次添加錫膏時，,將經充分攪拌的錫膏按刮刀長度區分，涂于鋼板印刷起始位置,200mm刮刀首次添加為1/3罐,300～400mm首次添加為1/2罐. 注: 首次錫膏添加量依據:確保首次印刷時錫膏滾柱直徑約1.5cm高度, 下錫角度良好。

（2）將經充分攪拌的錫膏涂于鋼板印刷起始位置, 執行印刷作業時,注意不可添加至開孔.(距離鋼板開孔約1cm)

（3）正常生產時添加錫膏頻率為：當滾動的錫膏柱高度低于1cm時必須添加錫膏﹐添加量

為每次1/3罐。用刮刀將鋼板上前側,右側,左側錫膏刮除干凈，將鏟起的錫膏放在印刷

起始位置。

（4）將罐中錫膏以手動方式攪拌大約10秒鐘。將經攪拌后的錫膏添加于鋼板印刷起始位置

添加完成后繼續印刷作業。將錫膏罐瓶口擦拭干凈。將錫膏罐內蓋蓋上。將錫膏罐外蓋

蓋上并旋緊。將刮刀擦拭干凈即完成錫膏添加作業。

（5） 若 30 分鐘(含)以上不進行印刷,則必須把鋼板上的錫膏收回至錫膏瓶中,并蓋上內蓋,且把鋼板清洗干凈。

包裝：

1、 產品名稱

2、 產品批號

3、 凈重

4、 生產日期

5、 有效期

儲存與安全注意事項

1、請在0-10℃，40－60%濕度下保存。

2、使用溫度為25℃。

3、使用場所應該有通風系統。

4、避免接觸皮膚。一旦接觸皮膚，請用酒精徹底清洗。避免接觸眼睛，避免長時間吸入焊錫膏揮發出來的水汽。

6、使用焊錫膏后，清洗雙手。